Mariani invita CAD Schroer all´Interpack 2014, fiera leader mondiale

Mariani invita CAD Schroer all´Interpack 2014, fiera leader mondiale da CAD Schror GmbH

Da: CAD Schror GmbH  19/11/2015
Parole chiave: Cad 2D/3D, CAD Schroer, Software MPDS4,

L´esperto in sistemi di packaging è rimasto colpito dal Software MPDS4 Factory Layout ed ha chiesto a CAD Schroer di partecipare alla fiera come suo partner Milano, Italia – 30 aprile 2014: “Quest´invito è il più bel complimento che si può ricevere da un cliente”, dice Marco Destefani, che ha seguito Mariani nell´implementazione della suite MPDS4 2D/3D Factory Layout. CAD Schroer nel mese di Maggio sarà ospite di Mariani all´Interpack di Düsseldorf, Stand C46, Hall 13. Software flessibile per il Fornitore di Sistemi di Packaging Flessibili Nel 2013, l’azienda Italiana, esperta in sistemi di confezionamento per prodotti alimentari e farmaceutici, ha implementato il software MPDS4 per creare layout di fabbrica, per gestire i dati di progetto PDC e per progettare in modo flessibile gli impianti dei clienti. Mariani esporta le sue soluzioni in 45 paesi, costruendo linee chiavi in mano per alcuni dei marchi più conosciuti al mondo. MPDS4 offre a Mariani una progettazione di layout 2D/3D integrata e la possibilità di creare un loro catalogo parametrico di componenti. Il software è facile da gestire e da amministrare, si può installare su hardware standard, senza particolari requisiti di memoria. Mariani come CAD Schroer valorizza le relazioni di lunga durata. “CAD Schroer offre gli strumenti e le conoscenze necessarie che ci permettono di utilizzare il software nel modo che meglio si adatta ad ogni cliente, ed accoglie con piacere input che vengono inseriti negli sviluppi futuri del software,” dice Marcello Zanella, Layout Manager di Mariani. “Siamo entusiasti di essere stati invitati allo stand di Mariani all´Interpack per mostrare il nostro software”, dice Marco Destefani, “La fiducia dimostrata significa molto per noi.” All´Interpack 2014 Mariani presenterà il suo nuovo sistema per l´imballaggio secondario per il packaging leggero, Ecolean®, il packaging in plastica flessibile, non inquinante e conveniente. Interpack è la fiera leader mondiale per l’industria del packaging e le tecnologie di processo affini e si terrà a Düsseldorf, Germania, dall´8 al 14 Maggio 2014. CAD Schroer e Mariani accoglieranno i clienti nel Padiglione 13 (Halle 13) Stand C46 con progetti di sistemi di packaging ed esperti nel software di layout.

Parole chiave: Cad 2D/3D, CAD Schroer, Software MPDS4,

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